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机译:最小化LED有机硅密封剂残余空隙和光学双折射的最佳固化工艺
Min-Jae Song; Kwon-Hee Kim; Gil-Sang Yoon; Hyung-Pil Park; Heung-Kyu Kim;
机译:最佳固化过程,以最小化LED硅氧烷密封剂的残余空隙和光学双折射
机译:无空隙有机硅树脂密封剂的多步固化工艺
机译:考虑机械性能演变的发光二极管封装硅树脂在固化过程中残余应力的有限元分析
机译:最佳设计过程条件,以最小化注塑部件中的残余应力和双折射
机译:开发最佳材料挤压添加剂制造工具路径参数,用于使用现代工具路径解决方案最小化空隙区域
机译:最小化LED硅酮密封胶的残留空隙和光学双折射的最佳固化工艺
机译:传统硅光伏组件的有机硅和EVa封装剂的光学比较:射线追踪研究
机译:可加成固化的有机硅树脂组合物,可加成固化的有机硅树脂固化产物和光学半导体元件密封剂
机译:缩合固化性有机硅树脂组合物,缩合固化性有机硅树脂固化物和光半导体元件密封剂
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